나인테크 주가가 최근 강세를 보이며 투자자들의 이목을 집중시키고 있다. 11일 오전 10시 31분 기준, 나인테크의 주가는 전 거래일 대비 29.96% 상승한 3,015원에 거래되고 있다. 이는 팬아웃 패널 레벨 패키징(FO-PLP) 및 유리기판용 장비 생산을 위한 기술 개발과 테스트 완료 소식이 긍정적으로 작용한 결과로 분석된다. 나인테크는 FO-PLP와 유리관통전극(TGV) 공정의 WET PROCESS 설비 검증을 성공적으로 마쳤으며, 이에 따라 향후 예상되는 장비 수요 증가에 대비하기 위해 추가 증설도 적극 검토 중이다. FO-PLP는 기존의 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)보다 더 큰 패널을 활용하여 다수의 반도체 칩을 동시에 패키징할 수 있는 기술로, 유리기판과 실리콘포토닉스 등 차세대 반도체 기술..
