반도체 패키징 시장에서 최근 급부상하고 있는 유리기판(Glass Substrate)은 고집적 AI칩이나 HBM(High Bandwidth Memory) 패키징에서 기존의 실리콘이나 유기기판을 대체할 수 있는 차세대 소재로 주목받고 있다. 이 기술이 본격적으로 상용화될 경우 기존 기판에 비해 열변형이 적고, 전송 속도와 집적도가 높아질 것으로 평가되면서 업계의 기대가 커지고 있다. 유리기판이 각광받는 가장 큰 이유는 기존 기판 대비 열팽창률이 낮고 표면이 매끄러워 신호 전달 특성이 뛰어나기 때문이다. 이러한 기술적 우위는 고성능 AI, 자율주행, 데이터센터, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 첨단 산업의 발전에 필수적인 패키징 기술의 고도화와 맞물려 더욱 중요성이 커지고 있다. 실제로 글로벌 반도체 경쟁이 치열해지..